8月7日晚间，中国半导体清洗设备龙头企业盛美上海（688082.SH）率先一步，发布2024年半年度报告。报告显示，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司2024年上半年实现营业收入24.04亿元，较上年同期增长49.33%，大幅增长；归母净利润为4.43亿元，扣非净利润4.35亿元，报告期内，主营业务毛利率为50.11%，保持平稳水平。
盛美上海致力于为全球集成电路行业提供先进的设备及工艺解决方案，公司深耕半导体清洗设备领域的同时，积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备等领域长期布局，力求实现产品多元化优势，拓展新客户、开发新市场，提升客户认可度，共同促进公司经营业绩持续增长。
不仅如此，盛美上海在半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备产品等领域均掌握了相关核心技术，这些核心技术均为盛美上海自主研发取得，与海内外知名设备厂商相比，部分核心技术已达到国际领先的水平。
秉持着推进差异化竞争和原始创新的发展战略，盛美上海不断加大研发投入。2024年上半年公司研发费用为3.46亿元，较上年同期增长62.56%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，较上年同期增加1.32个百分点。高比例的研发投入有利于保持公司研发创新的活力，提高公司研发实力，进一步提升夯实公司核心竞争力。这种持续的研发投入已经取得了显著成果。截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，其中境内授权专利177项境外授权专利286项，发明专利共计461项。境外授权专利与境内授权专利比例高达1.6:1，在同行企业中名列前茅，这也印证了公司在行业中的市场地位。
在披露半年报的同时，盛美上海同步披露了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案》，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起。盛美上海计划通过集中竞价交易方式进行股份回购，回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。本次拟回购股份的资金总额不低于人民币5,000万元（含本数），不超过人民币10,000万元（含本数），回购实施期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
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