宏和科技董事长毛嘉明 图片来源：宏和科技
宏和科技(603256.SH)成立于1998年，2019年成功登陆A股。在董事长毛嘉明的带领下，公司逐步实现了高端电子纱、中高端电子布一体化、规模化生产和经营，产品顺利进入日本、韩国、美国等国家，树立了品质第一、技术领先的品牌形象。这一路走来，没有人比毛嘉明更能体会“任重道远”的真正内涵。
埋头深耕二十载
转型“高端”寻突破
1998年，意气风发的毛嘉明来到上海，进入电子布行业。“没想到，这一干就是一辈子。”毛嘉明笑着说，“最开始是在生产车间、一线带头调试大型生产设备、培养年轻干部队伍，后来又亲自抓技术、品质、采购、销售等工作，全面管理公司经营，深度参与了电子布行业每一个环节的工作。直到现在，我闭着眼睛都能回想出电子布生产中的每一个环节。”
2008年是宏和科技的转折点，彼时面临国内竞争对手扩张，经济环境局势动荡，同行业小公司纷纷倒闭。公司位于上海，成本不具有优势，毛嘉明经过考察，并与技术团队反复讨论，决定带领技术团队做产品转型升级，转向中高端领域。
公司切入中高端，看中的是市场需求和空间，但国外竞争对手早已起步30年，并形成了国际领军品牌，如何从激烈的竞争中突围，实现差异化，这是公司当时面临的一大难题。为此，宏和科技开启了自主品牌学习、成长、发展、赶超之路。
为了能在激烈的市场竞争中求得生存之地，精准管理、控制成本、技术创新成了毛嘉明的必修课。“我们当时已经实现了批量化生产和销售厚度8至10微米的世界上最薄的电子布。那段日子，我最关心的一是如何控制成本，提高收率，二是寻找客户、切入新的应用领域。”毛嘉明表示，依靠不断的研发、试制、评估，通过认证并建立合作，客户不断增加，公司转向中高端的战略才初见成效。
技术投入精益求精
引领市场发展潮流
“没有稳定的品质，没有领先的技术，就没有宏和科技的今天。”这是毛嘉明对于宏和科技的定位。
为打造技术领先优势，毛嘉明提出，向超薄布和极薄布进军，带领公司突破困境，让不可能成为可能。相较于其他企业的产品，公司更加专注于“轻薄短小”的领域，产品更加高端，便于携带，技术要求高，生产难度大。通过长期生产流程的优化、生产设备的改造，公司终于研发出多维度的产品技术，在保证产品品质的同时降低生产成本，为公司产品定价奠定了基础。
正如他所期待，2010年后公司收入稳步增长，2016年销售额突破8亿元，通过加强研发创新，2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域，进一步提高市场地位。2021年，子公司黄石宏和超细纱规模化量产，实现原料自给，降低生产风险。公司与客户也始终保持稳定的合作关系，彼此形成了牢固的战略联盟。
“总体来说，未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求，需要电子布厂商开发及生产Low Dk/Df玻纤布，以满足市场需求，引领市场发展潮流。我们将紧抓研发创新，顺应行业发展趋势，满足市场需求。”毛嘉明说。
有的放矢
敏锐洞察市场需求
宏和科技市场拓展的步伐始终没有停歇。2021年，公司研发团队持续跟踪国内外CCL及PCB行业的研究方向，围绕“市场应用场景”需要，进一步优化工艺，提高品质，并抓住时机进行了IC封装基板材料用极薄电子布的海外推广、高频高速板材的持续深耕以及HDI板材的不断研发、提升。目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售，2021年销售金额较2020年增长了93%，销售金额占公司总销售金额的4.6%。
“我们总是提前做好新产品的研发规划，一旦市场终端产品成熟了，产品的应用领域就打开了，而不是等到客户来说需要了我们才开始进行研发和设计。我始终坚信，先在一个区域形成强有力的品牌，通过技术流动带动行业的发展，是一种更为有效的品牌推广方式。” 毛嘉明说。
目前，宏和科技的高端电子布在全球市占率约30%，子公司黄石宏和突破美国和日本在超细纱领域的技术垄断，实现超细电子纱的顺利投产，高端产品原材料的量产及生产技术具备核心竞争能力，IC芯片封装领域的应用量持续增加。随着募投项目的建设和投产，公司高端产品的产能将增加50%，市场占有率将提升，公司将持续做好产品的市场推广和技术服务工作，不断深耕。
“专注于做中高端电子布，打造高端电子纱电子布一体化生产和经营的民族品牌。”提到宏和科技未来发展战略，毛嘉明脱口而出，“十年前，我们推出超薄布，定义了极薄布。现在我们推出了超细电子纱，不但能满足自身和国内同行的高端需求，还能实现出口。不断打磨好产品、满足客户需求后，通过客户的反馈、赞誉而形成市场口碑，进而进化成企业核心竞争力，这就是品牌!”
打造属于中国的电子布民族品牌，在电子布行业不断地奔跑，持续挖掘和满足客户的需求，宏和科技从未止步。(CIS)
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