随着科学技术的发展，3C产品逐渐小型化，线路板的尺寸也在不断减小。在这种情况下，线路板上用于连接和定位的微孔孔径也在逐渐减小，从而给微孔加工带来了一定的挑战。为满足行业微孔加工需求，激光微孔加工设备——微孔加工打孔机应运而生。
工作原理
设置打孔机，需要在待加工件上设置标记点，将待加工件固定于伺服平台上，然后使成像定位系统对准待加工件，利用成像定位系统识别标记点的方位信息，通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置，再进行激光加工。
微孔加工打孔机主要针对微型孔进行激光打孔加工，其对精度控制、位置、孔径大小、圆度要求十分精确。单日微孔加工能力在3-5万件，微孔加工具有相当大的优势，同时也具备多个技术难点。
技术难点
1、精度有误差，相同尺寸、每一张板件的尺寸有误差
2、精度不稳定、相同尺寸在机器不同位置打孔出来的板件尺寸大小不同
3、打孔后有崩边现象
4、板材定位精度不足，正反面打孔有误差
如果传统机械设备下料出现以上问题，整台机器就只能报废、以上故障机器打孔的工件将无法组装一个合格的成品，不仅浪费时间、减少订单、而且影响厂家信誉。
微孔加工打孔机不仅需要优异的运动性和稳定性，微米级的尺寸及位置定位精度，在高精度的情况下还需要保持快速的加工效率，才能瞬间完成小孔及其他几何特征的加工，因此保障高精度高性能的伺服方案对打孔机来说是必不可少的。
伺服方案加持，助力微孔加工打孔机稳定投产运行
微孔加工打孔机配备“左膀右臂”(CDHD+CDHD2)伺服方案，真正通过三轴运动控制组合来应对市场上对于孔型的各种需求，从而获得圆滑的边缘和侧壁质量，改善板件崩边情况。
打孔机“左膀”---X轴(CDHD伺服方案)
打孔机X轴采用CDHD驱动器驱动，X轴运行速度高达1500mm/s，加速度达到1.5g，经过高创伺服驱动器调试后重复定位精度可以达到1μm，通过定位和扭矩控制，再辅以视觉寻孔设备，更好地实现了自动打孔、攻丝的动作功能，可根据不同的场合要求，完成对应的工作，以应对型号不同的打孔需求。
打孔机“右臂”---Y轴、Z轴(CDHD2伺服方案)
位于Y、Z轴，CDHD2伺服方案驱动传动力更强，运行更稳定、精度更高，配合PH2电机来控制丝杆传动结构左右行走和定长打孔，整个动作一气呵成，快速，准确，效率高，减少精度误差。
调试Y轴精度
位于Y轴，PH2电机带动丝杆传动结构进行运动，调试之前Y轴重复定位精度为10μm，调试后，重复定位精度可以达到1μm，运行速度高达1500mm/s，加速度达到1.5g
调试Z轴精度
位于Z轴，经过高创伺服驱动器调试后，PH2电机带动丝杆传动结构运行速度高达500mm/s，加速度0.8g，定位精度达到5μm
未来，高创伺服方案将在工业自动化领域持续深耕，实现创新能力从量的积累向质的飞跃、从点的突破向解决方案提升转变，全力助推中国工业化转型升级，助力工业自动化向价值链高端稳步攀升。
